近年来，全球半导体材料行业高速发展，成为各国科技竞争的战略制高点，随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）的突破，传统硅基材料的局限被打破，推动了新能源车、5G通信等高精尖领域的创新。2025年3月，致同发布了最新的《致同咨询行业洞察——半导体行业研究-半导体材料》报告，报告指出，当前半导体材料国产化进程取得突破，但核心环节仍面临“卡脖子”风险。
半导体材料市场呈周期性波动，预计2025年需求将回升
据国际半导体产业协会（SEMI ）数据，2023年受终端需求放缓影响，晶圆厂的产能利用率有所降低，进而致使半导体材料市场规模出现了下降态势。预计2025年，随着半导体行业步入新的周期，在人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求不断增长的推动下，半导体材料的需求量将会超过2022年。
在2021年至2022年期间，半导体行业整体处于销售额下行周期，半导体材料企业的应收账款和存货周转天数整体上升，应收账款占用和库存压力增加，对营运资金和现金流产生了显著影响。随着2024年整体半导体销售额的回暖，半导体材料企业在2024年1-9月的库存周转天数和应收账款天数有所下降。
此外，半导体材料行业具有多品种、多批次的特点，客户对稳定供应的要求极高，因此产能成为影响竞争格局和规模效应的关键因素。同时，处于产能追赶阶段的半导体材料企业需要持续的资本和技术投入，受折旧成本和规模效应不显著的影响，短期内盈利能力较弱。
半导体材料国产化取得进展，日本仍占据全球市场主导
报告指出，目前半导体材料国产化已取得一定突破，但仍依赖从日本企业进口材料。在全球半导体材料市场格局中，日本公司占据了52%的市场份额，具体到制作芯片的19种材料中，日本有14种材料的市占率达到全球第一，涵盖硅片、光刻胶、CMP等关键材料。而现阶段，半导体材料国产化呈现分层突破的特点，一方面，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度较高，已突破30%；而另一方面，难度较高的12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域，国产化程度尚不足20%。尽管国内有代表企业取得一定突破，但仍有较大提升空间。
